5 commoda filum terminalis auri plating

5 Commoda filum terminale auri lamina

1. Si solidabilitas filum terminalis .

Si superficies partis inaurata quadam crassitudine stagni, auri vel aliarum substantiarum, facilius solidari potest.

2. ex corrosione.

Calami terminales e stanneo aeris fiunt, ut solent corrodere. Si inauratum est auro vel stanno, impediri potest a corrosione.3. Optimize apparentiam functionem fili terminalis et superficiem contingentem inter filum terminale

constitue, tunc facilius est contingentes metallorum complere.4. Augendae conductivityterminales

. Conductivity phosphoris aeris plerumque infra 20% sunt, quae in impedimento exigentiis iungentium occurrere non poterant. Impedimentum ergo reduci potest postquam iacuit superficies electroplata est magna conductivity metallorum ut aurum. filum terminale

5. Electroplating adhaesionem fili terminalis ut cupri auge. Si adhaesio metalli infirma est, basis aeris saepe ante electroplatandi emendare requiritur.

5. Increase the electroplating adhesion of the terminal wire such as the copper. If the adhesion of the metal is weak, the copper base is often required to  improve it before electroplating.